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特斯拉HW5芯片量产,搭载新摄像头提升自动驾驶性能

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发表于 2025-6-23 16:57:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
特斯拉最新一代完全自动驾驶芯片 HW5 已进入量产阶段,该芯片将用于下一代 FSD 系统。这款芯片由台积电与三星联合代工制造,采用 3nm N3P 制程工艺,性能提升显著,算力达到 2000 至 2500TOPS,约为当前 HW4 芯片的五倍,可支持更加复杂和高效的无监督学习算法。
与此同时,特斯拉还计划为搭载 HW5 的车型升级 FSD 摄像头系统。新摄像头配备三星研发的“天气适应型镜头”,内置加热装置,可在短时间内融化冰雪,有效减少图像失真问题。此外,镜头表面涂层的坚固程度是现款 Model Y 摄像头的六倍,并具备良好的疏水性能,有助于快速排开融雪或冰水,从而增强在严寒条件下的环境感知能力。
这一系列硬件升级体现了特斯拉在自动驾驶技术领域的持续突破,未来或将为用户带来更智能、更可靠的驾驶辅助功能。
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