美国太空探索技术公司进军半导体封装领域

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据行业消息，美国太空探索技术公司近期被传出进入半导体封装领域，计划在得克萨斯州建立自有的扇出型面板级封装（FOPLP）生产线。
目前，该公司的卫星射频芯片及电源管理芯片的封装业务主要由某国际半导体企业承担，部分订单也由另一家显示面板制造商承接。然而，为进一步提升其在卫星系统领域的垂直整合能力，该公司正着手构建自主封装能力，以实现对关键组件更精准的控制，并在封装环节实现成本优化与效率提升。
值得注意的是，该公司所采用的 FOPLP 封装基板尺寸为目前行业内最大，达到 700mm×700mm。尽管大尺寸可能带来更高的翘曲风险，从而增加研发难度，但一旦实现规模化生产，将有望进一步降低单位成本。