特斯拉下一代自动驾驶芯片HW5量产在即

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6月19日消息，据国外汽车资讯平台报道，特斯拉“AI5 / HW5”下一代完全自动驾驶芯片已进入量产阶段，将由台积电与三星共同承担代工任务。
消息称，这款新芯片的运算性能达到2000至2500 TOPS（每秒万亿次操作），是当前HW4芯片（用于新款Model Y）性能的约5倍，能够支持更高级别的无监督自动驾驶算法运行。目前使用的HW4计算平台相较前代HW3在性能上有明显提升，而部分HW3硬件系统或将通过改造升级至HW4标准。
在制造工艺方面，台积电依旧作为主要供应商，采用其3nm N3P制程技术进行HW5芯片的生产；三星则作为后备选项，预计将在2026年特斯拉大规模投产搭载HW5硬件的车型时开始参与制造。
除芯片升级外，特斯拉还计划为AI5 / HW5硬件配置新一代FSD摄像头系统。该摄像头由三星提供，配备创新的“防天气镜头”技术，内置镜片加热装置可在一分钟内融化冰雪，有效降低图像失真风险。新型镜头的镀膜强度为现款Model Y摄像头的6倍，并具备疏水功能，有助于更快地排开融雪和冰水，从而提升车辆在严寒环境中的感知能力。
此外，特斯拉计划从6月21日起在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi测试项目，首批将投放12辆搭载HW4硬件的Model Y，用于验证完全无人驾驶功能的实际表现。